当前位置:首页国外标准

IEC 60191-5-1997 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

IEC 60191-5-1997 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

IEC 60191-5-1997 标准详情

  • 标准号:IEC 60191-5-1997
  • 中文标题:半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:1997-04

内容简介

GIVES RECOMMENDATIONS APPLYING TO INTEGRATED CIRCUITS SUPPLIED IN PACKAGES USING TAPE AUTOMATED BONDING (TAB) AS THE PRINCIPAL COMPONENT FOR STRUCTURAL AND INTERCONNECTION FUNCTIONS. COVERS THE REQUIREMENTS FOR TAPE WITH BONDED INTEGRATED CIRCUITS (I

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习,研究使用。如有侵权,请及时联系我们!

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
    ③ 代购正版,联系:联系邮箱