JIS C62137-4-2016 标准详情
- 标准号：JIS C62137-4-2016
- 中文标题：
- 英文标题：Electronics assembly technology. Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- 标准类别：日本工业JIS
- 发布日期：2016-03-22
JIS C62137-4-2016
内容简介
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