IEC 61190-1-2 Ed. 3.0 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-2 Ed. 3.0
- 中文标题：
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC 61190-1-2 Ed. 3.0
内容简介
IEC 61190-1-2-2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is
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