EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化 - 6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 用于测量小外形封装尺寸封装方法（ SOP ）
EN 60191-6-21-2010 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-21-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 用于测量小外形封装尺寸封装方法（ SOP ）
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices -- part 6-21: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of small outline packages (sop)
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2010-10-15
内容简介
IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法 SPECIFIES METHODS TO MEASURE PACKAGE DIMENSIONS OF SMALL OUTLINE PACKAGES (SOP), PACKAGE OUTLINE FORM E IN ACCORDANCE TO IEC 60191-4.
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