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IEC 62137-4-2014 电子装配技术,第4部分:耐久性试验方法面阵列封装类型表面贴装器件的焊点

IEC 62137-4-2014 电子装配技术,第4部分:耐久性试验方法面阵列封装类型表面贴装器件的焊点

IEC 62137-4-2014 标准详情

  • 标准号:IEC 62137-4-2014
  • 中文标题:电子装配技术,第4部分:耐久性试验方法面阵列封装类型表面贴装器件的焊点
  • 英文标题:Electronics assembly technology. Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
  • 标准类别:国际电工委员会IEC
  • 发布日期:2014-10-09

内容简介

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