ASTM F542-2007 标准详情
- 标准号：ASTM F542-2007
- 中文标题：电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法
- 英文标题：Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
- 标准类别：美国材料与试验协会ASTM
- 发布日期：2007
ASTM F542-2007 电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法
内容简介
Heat generated by a reacting liquid encapsulating compound has the potential to cause damage to heat-sensitive electronic components. Degradation of the encapsulating compound has the potential to also occur at high temperatures. Proper selection o
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