IPC TM-650 5.5.4.3 标准详情
- 标准号：IPC TM-650 5.5.4.3
- 中文标题：试件A-粘结性、可焊性、可焊性及筛余
- 英文标题：test coupon a - bondability, weldability, solderability and shorts
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1990-01-01
IPC TM-650 5.5.4.3 试件A-粘结性、可焊性、可焊性及筛余
内容简介
This test method provides a means to assess the propensityfor conductive anodic filament (CAF) growth, a form of electrochemicalmigration within a printed wiring board (PWB).Conductive anodic filaments may be composed of conductivesalts, rather than
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