IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 60191-6-22-2012 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-22-2012
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-22: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for semiconductor packages silicon fine-pitch ball grid array and s
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2012-12-11
内容简介
IEC 60191-6-22:2012 PROVIDES THE OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS COMMON TO SILICON-BASED PACKAGE STRUCTURES AND MATERIALS OF BALL GRID ARRAY PACKAGES (BGA) AND LAND GRID ARRAY PACKAGES (LGA).
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