IEC 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
IEC 61190-1-3-2007 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-3-2007
- 中文标题：电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2007-04
内容简介
This part of IEC61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade
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