IPC HDBK-005-2006 标准详情
- 标准号：IPC HDBK-005-2006
- 中文标题：同IPC J-STD-005一起的焊膏评估指南
- 英文标题：guide to solder paste assessment companion to ipc j-std-005
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2006-01-01
IPC HDBK-005-2006 同IPC J-STD-005一起的焊膏评估指南
内容简介
This handbook is a companion to the solder paste standardJ-STD-005 and should be considered to be a guide to helpassess the applicability of a solder paste for its use in surfacemount technology (SMT) processes. This documentalso suggests some test m
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