IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
IEC 61190-1-2-2007 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-2-2007
- 中文标题：电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2007-04
内容简介
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing ofsolder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.This standard serves as a quality control document and is not int
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