DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001
DIN EN 60191-6-8-2002 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-8-2002
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001);
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2002-05
内容简介
The document provides outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
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