IPC SMC-WP-005-1997 标准详情
- 标准号:IPC SMC-WP-005-1997
- 中文标题:印制线路板外部饰面
- 英文标题:pwb surface finishes
- 标准类别:电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期:1997-04-01
The acceptance and use of Organic SolderabilityPrcscrvativcs (OSPs) as replacements for I loi Air SoldctLeveling (HASL) continues to grow. OSPs selectivelyprotect and maintain the solderability of a PCB’s copperfeatures (?.e. SMT pads, through-holes)
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