IEC 62418-2010 标准详情
- 标准号：IEC 62418-2010
- 中文标题：半导体器件 金属化应力空隙试验
- 英文标题：semiconductor devices - metallization stress void test
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-04-22
IEC 62418-2010 半导体器件 金属化应力空隙试验
内容简介
IEC 62418:2010 DESCRIBES A METHOD OF METALLIZATION STRESS VOID TEST AND ASSOCIATED CRITERIA. IT IS APPLICABLE TO ALUMINIUM (AL) OR COPPER (CU) METALLIZATION.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：