IPC 9631-2010 标准详情
- 标准号：IPC 9631-2010
- 中文标题：
- 英文标题：users guide for ipc-tm-650, method 2.6.27, thermal stress, convection reflow assembly simulation
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2010-12-01
IPC 9631-2010
内容简介
THE IPC-TM-650, METHOD 2.6.27, IS INTENDED TO ESTABLISH A RELATIVE ABILITY OF PRINTED BOARDS, OR REPRESENTATIVE COUPONS, TO SURVIVE THE THERMAL EXCURSIONS ASSOCIATED WITH ASSEMBLY AND REWORK IN A TIN/LEAD OR LEAD-FREE APPLICATION USING A CONVECTION O
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