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EIA EIA-747-2002 单片裸芯片和其他表面的粘合剂背砸出塑料载体带安装组件的自动处理设备一般小于1.0毫米厚的

EIA EIA-747-2002 单片裸芯片和其他表面的粘合剂背砸出塑料载体带安装组件的自动处理设备一般小于1.0毫米厚的

EIA EIA-747-2002 标准详情

  • 标准号:EIA EIA-747-2002
  • 中文标题:单片裸芯片和其他表面的粘合剂背砸出塑料载体带安装组件的自动处理设备一般小于1.0毫米厚的
  • 英文标题:adhesive backed punched plastic carrier taping of singulated bare die and other surface mount components for automatic handling of devices generally less than 1.0 mm thick
  • 标准类别:美国电子工业协会标准
  • 发布日期:2002-06-01

内容简介

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