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IEC 61249-5-1-1995 互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

IEC 61249-5-1-1995 互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

IEC 61249-5-1-1995 标准详情

  • 标准号:IEC 61249-5-1-1995
  • 中文标题:互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
  • 英文标题:Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:1995-11

内容简介

GIVES REQUIREMENTS FOR PROPERTIES OF COPPER FOIL INTENDED FOR USE IN THE MANUFACTURE OF COPPER-CLAD LAMINATED SHEETS AND OF COPPER-CLAD FLEXIBLE MATERIALS, USED IN THE MANUFACTURE OF PRINTED BOARDS.

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