EIA JESD22-B109-2002 标准详情
- 标准号：EIA JESD22-B109-2002
- 中文标题：倒装芯片拉伸拉
- 英文标题：flip chip tensile pull
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：2002-06-01
EIA JESD22-B109-2002 倒装芯片拉伸拉
内容简介
Determines the fracture mode and strength of the solder bump interconnection between the flip chip die and the substrate. Should be used to assess the consistency of the chip join process.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：