IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 标准详情
- 标准号：IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2003-04
IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
内容简介
This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60749-8-2002 (Semiconductor devices -Mechanical and climatic test methods -Part 8: Sealing)
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