ASTM B798-1995(2009) 标准详情
- 标准号：ASTM B798-1995(2009)
- 中文标题：用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的测试方法
- 英文标题：Standard Test Method for Porosity in Gold or Palladium Coatings on Metal Substrates by Gel-Bulk Electrography
- 标准类别：美国材料与试验协会ASTM
- 发布日期：1995
ASTM B798-1995(2009) 用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的测试方法
内容简介
Noble metal coatings, particularly gold or palladium, are often specified for the contacts of separable electrical connectors and other devices. Electrodeposits are the form of gold or palladium which is most used on contacts, although gold and palla
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