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CENELEC EN 60249-2-13-1994 基体材料的印刷电路第2部分：规格规格不， 13 ：挠性覆铜聚酰亚胺薄膜，通用级（包括修改A1 ： 1994）（ IEC 249-2-13 ：1987 + A1 ： 1993）

CENELEC EN 60249-2-13-1994 基体材料的印刷电路第2部分：规格规格不， 13 ：挠性覆铜聚酰亚胺薄膜，通用级（包括修改A1 ： 1994）（ IEC 249-2-13 ：1987 + A1 ： 1993）

CENELEC EN 60249-2-13-1994 标准详情

标准号：CENELEC EN 60249-2-13-1994
中文标题：基体材料的印刷电路第2部分：规格规格不， 13 ：挠性覆铜聚酰亚胺薄膜，通用级（包括修改A1 ： 1994）（ IEC 249-2-13 ：1987 + A1 ： 1993）
英文标题：Base Material for Printed Circuits Part 2: Specifications Specification No. 13: Flexible Copper-Clad Polyimide Film, General Purpose Grade (Includes Amendment A1: 1994) (IEC 249-2-13:1987 + A1: 1993)
标准类别：欧盟标准EN
发布日期：1994-01-01

内容简介

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