IEC 62137-2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 62137-2005 标准详情
- 标准号：IEC 62137-2005
- 中文标题：环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
- 英文标题：Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2005-02
内容简介
THIS INTERNATIONAL STANDARD SPECIFIES THE TEST METHOD AND GUIDELINES FOR EVALUATING THE QUALITY AND RELIABILITY OF BOARDS, SOLDER LANDS, SOLDER PROCESS AND SOLDER JOINTS OF REFLOW SOLDER MOUNTED AREA ARRAY TYPE PACKAGES AND PERIPHERAL TERMINAL TYPE P
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