IPC D-330 SECTION 9-1992 标准详情
- 标准号：IPC D-330 SECTION 9-1992
- 中文标题：第9章多芯片模块
- 英文标题：section nine multichip modules(design guide)
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1992-01-01
IPC D-330 SECTION 9-1992 第9章多芯片模块
内容简介
Improvements in speed, reliability and density accompany theuse of unpackaged integrated circuit chips on findine interconnectionsubstrates. A functional packaged module exhibitingthese attributes is called a “multichip module” (MCM).
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