IEC 60068-2-69-2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
IEC 60068-2-69-2007 标准详情
- 标准号：IEC 60068-2-69-2007
- 中文标题：环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2007-05
内容简介
This part of IEC 60068 outlines test Te, solder bath wetting balance method and solderglobule wetting balance method, applicable for surface mounting devices. These methodsdetermine quantitatively the solderability of terminations on surface mounting
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