IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南
IEC 60191-6-5-2001 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-5-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-5: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine-pitch ball grid array (fbga)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2001-08-27
内容简介
PROVIDES COMMON OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR ALL TYPES OF STRUCTURES AND COMPOSED MATERIALS OF FINE-PITCH BALL GRID ARRAY THE TERMINAL PITCH OF WHICH IS LESS THAN OR EQUAL TO 0,80 MM.
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