BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件第6-22的机械标准化：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南半导体封装硅细间距球栅阵列和芯片
BS EN 60191-6-22-2013 标准详情
- 标准号：BS EN 60191-6-22-2013
- 中文标题：半导体器件第6-22的机械标准化：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南半导体封装硅细间距球栅阵列和芯片
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages — Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Sil
- 标准类别：英国标准BS
- 发布日期：2013-04-30
内容简介
Defines the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA).
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