IPC J-STD-027-2003 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-027-2003
- 中文标题：倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
- 英文标题：mechanical outline standard for flip chip and chip size configurations
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2003-02-01
IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
内容简介
This standard establishes mechanical outline requirements for devices supplied in flip chip or Chip Size Package (CSP) formats,including die surface, die terminals, and interconnection balls/bumps/lands to the next level.
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