JEDEC JESD22A113E-2006 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD22A113E-2006
- 中文标题：可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节
- 英文标题：preconditioning of nonhermetic surface mount devices prior to reliability testing
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2006-03-01
JEDEC JESD22A113E-2006 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节
内容简介
The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevatedtemperatures during board assembly, which combined with moisture in the package can induceinternal package damage that could be a reliability concern. Precondition
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