NF EN 61190-1-2-2008 附件材料电子组装 - 第1-2部分：焊膏在电子装配高品质的互连的要求，
NF EN 61190-1-2-2008 标准详情
- 标准号：NF EN 61190-1-2-2008
- 中文标题：附件材料电子组装 - 第1-2部分：焊膏在电子装配高品质的互连的要求，
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
- 标准类别：法国国家标准
- 发布日期：2008-05-01
内容简介
Describes general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
