DIN EN 60068-2-58-2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
DIN EN 60068-2-58-2005 标准详情
- 标准号：DIN EN 60068-2-58-2005
- 中文标题：环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigen
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2005-03
内容简介
This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder allays containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. T
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