JEDEC JESD22-B113-2006 手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法
JEDEC JESD22-B113-2006 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD22-B113-2006
- 中文标题：手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法
- 英文标题：board level cyclic bend test method for interconnect reliability characterization of components for handheld electronic products
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2006-03-01
内容简介
The Board Level Cyclic Bend Test Method is intended to evaluate and compare the performance ofsurface mount electronic components in an accelerated test environment for handheld electronic productsapplications. The purpose is to standardize the test
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