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GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
GB/T 44791-2024
标准推荐性
内容简介
国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。本文件适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司、
起草人
袁世伟、 王波、 黄海林、 肖隆腾、 肖汉武、王燕婷、陈明敏、
相近标准
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