GB/T 42969-2023 元器件位移损伤试验方法
Displacement damage test method for components
内容简介
国家标准《元器件位移损伤试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件描述了元器件位移损伤的试验方法。本文件适用于光电集成电路和分立器件，如电荷耦合器件（CCD)、光电A合器、图像敏感器（APS)，光敏管等，用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。
起草单位
中国空间技术研究院、西北核技术研究院、中国科学院新疆理化技术研究所、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、中国电子科技集团公司第四十四研究所、扬州大学、
起草人
罗磊、于庆奎、张洪伟、郑春、汪朝敏、李豫东、唐民、朱恒静、陈伟、丁李利、文林、薛玉雄、
相近标准
FZ/T01032-2012织物及制品缝纫损伤的试验方法JB/T4291-1999焊接接头裂纹张开位移(COD)试验方法HB8619-2021航空用聚合物基复合材料落锤冲击损伤阻抗试验方法JT/T974-2015公路工程土工合成材料机械损伤试验方法GB/T27821-2011化学品细菌DNA损伤或修复试验方法20220717-T-610高损伤容限铝合金型材20214464-T-315人体损伤致残程度分级HB8620-2021航空用聚合物基复合材料层合板集中准静态压痕力损伤阻抗试验方法20230082-T-604数码照相机色位移的测量JB/T10080.2-2011光栅线位移测量系统第2部分：光栅线位移传感器
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！