标准详情
- 标准名称:印制板及印制板组装件的平整度控制要求
- 标准号:GB/T 43059-2023
- 中国标准分类号:L 94
- 发布日期:2023-09-07
- 国际标准分类号:31.180
- 实施日期:2024-04-01
- 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准:
- 批准发布部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
国家标准《印制板及印制板组装件的平整度控制要求》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。
中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、北京尊冠科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、
陈长生、孙静静、郭晓宇、符瑜慧、吴永进、边红丽、唐瑞芳、楼亚芬、曹易、
20213168-Z-339电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1部分:印制板组装件通用测试方法印制板组装件导则20180213-T-339电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5部分:印制板组装件的测试方法SJ/T10565-1994印制板组装件装联技术要求20141069-T-339鉴别元件、印制板及组装件含铅、无铅和相关属性的标识和标签SJ/Z2808-2015印制板组装件热设计GB/T38342-2019宇航电子产品印制板组装件组装要求SJ/T2709-2016印制板组装件温度测试方法JB/T7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范20193131-T-339印制板组装第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法GB/T19247.4-2003印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!