IEC 60749-19-2010 标准详情
- 标准号：IEC 60749-19-2010
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分: 模剪切强度
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 19: die shear strength
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-11-29
IEC 60749-19-2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分: 模剪切强度
内容简介
IEC 60749-19:2003+A1:2010 DETERMINES THE INTEGRITY OF MATERIALS AND PROCEDURES USED TO ATTACH SEMICONDUCTOR DIE TO PACKAGE HEADERS OR OTHER SUBSTRATES. THIS TEST METHOD IS GENERALLY ONLY APPLICABLE TO CAVITY PACKAGES OR AS A PROCESS MONITOR. IT IS NO
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