EN 60749-21-2011 标准详情
- 标准号：EN 60749-21-2011
- 中文标题：半导器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性.
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 21: solderability
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2011-08-19
EN 60749-21-2011 半导器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性.
内容简介
Constitutes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment.
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