DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列 bga 的设计指南
DIN EN 60191-6-18-2010 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-18-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列 bga 的设计指南
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-18: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for ball grid array bga iec 60191-6-18:2010 + cor. :2010 ; germa
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2010-08-01
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