DIN EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装的半导体器件外形图纸制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 (IEC 60191-6-5:2001); 德文版本 EN 60191-6-5:2001
DIN EN 60191-6-5-2002 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-5-2002
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装的半导体器件外形图纸制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 (IEC 60191-6-5:2001); 德文版本 EN 60191-6-5:2001
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German ve
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2002-05
内容简介
The document provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), whose terminals pitch is less than, or equal to 0,80 mm and whose package body ou
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