JEDEC JESD51-11-2001 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD51-11-2001
- 中文标题：通孔区域排列有引线的封装热测量的测试板
- 英文标题：test boards for through-hole area array leaded package thermal measurements
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2001-06-01
JEDEC JESD51-11-2001 通孔区域排列有引线的封装热测量的测试板
内容简介
This specification covers through-hole area array leaded packages intended to be mounted on a PCB. Itdoes not cover area array packages that require sockets.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：