EIA JESD51-3-1996 标准详情
- 标准号：EIA JESD51-3-1996
- 中文标题：低有效导热系数测试板含铅表面贴装封装
- 英文标题：low effective thermal conductivity test board for leaded surface mount packages
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1996-01-01
EIA JESD51-3-1996 低有效导热系数测试板含铅表面贴装封装
内容简介
Describes design requirements for a single layer, leaded surface mount integrated circuit package thermal test board. Also describes board material and geometry requirements, minimum trace lengths, trace thickness, and routing considerations. Applica
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：