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DIN EN 60749-19-2002 （草案）的半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第19部分：剪切强度试验（ IEC一千五百九十分之四十七/ CDV ： 2001），德国版PREN 60749-19 ：2001

DIN EN 60749-19-2002 （草案）的半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第19部分：剪切强度试验（ IEC一千五百九十分之四十七/ CDV ： 2001），德国版PREN 60749-19 ：2001

DIN EN 60749-19-2002 标准详情

标准号：DIN EN 60749-19-2002
中文标题：（草案）的半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第19部分：剪切强度试验（ IEC一千五百九十分之四十七/ CDV ： 2001），德国版PREN 60749-19 ：2001
英文标题：(draft) semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 19: die shear strength test (iec 47/1590/cdv:2001); german version pren 60749-19:2001
标准类别：德国标准
发布日期：2002-05-01

内容简介

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