JEDEC JESD22B112-2005 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD22B112-2005
- 中文标题：高温封装翘曲测量方法
- 英文标题：high temperature package warpage measurement methodology
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2005-05-01
JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法
内容简介
When integrated circuit packages are subjected to the high-temperature solder reflow operationassociated with the mounting of devices to a printed circuit board, deformation and deviationfrom an ideal state of uniform planar flatness, i.e., warpage,
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