EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作包装,标志和运输
EN 60749-20-1-2009 标准详情
- 标准号：EN 60749-20-1-2009
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作包装,标志和运输
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods -- part 20-1: handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2009-06-05
内容简介
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