EN 60749-15-2010 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第15部分：耐焊接温度安装通孔器件
EN 60749-15-2010 标准详情
- 标准号：EN 60749-15-2010
- 中文标题：半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第15部分：耐焊接温度安装通孔器件
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods -- part 15: resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2010-12-10
内容简介
Specifies a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering
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