EIA JESD51-10-2000 标准详情
- 标准号：EIA JESD51-10-2000
- 中文标题：测试电路板通孔外围引线封装热测量
- 英文标题：test boards for through-hole perimeter leaded package thermal measurements
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：2000-07-01
EIA JESD51-10-2000 测试电路板通孔外围引线封装热测量
内容简介
Covers the design of printed circuit boards (PCBs) used in the thermal characterization of Dual-Inline Packages (DIP) and Single-Inline Packages (SIP).
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