EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化 - 6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南堆叠封装 - 细间距球栅阵列和精细间距陆克
EN 60191-6-17-2011 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-17-2011
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南堆叠封装 - 细间距球栅阵列和精细间距陆克
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch la
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2011-04-15
内容简介
Gives outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
