EIA JESD51-7-1999 标准详情
- 标准号：EIA JESD51-7-1999
- 中文标题：高效的热传导测试板含铅表面贴装封装
- 英文标题：high effective thermal conductivity test board for leaded surface mount packages
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1999-02-01
EIA JESD51-7-1999 高效的热传导测试板含铅表面贴装封装
内容简介
Covers the thermal test of packaged microelectronic devices. Provides an alternative mounting surface for the analysis of heat flow in electronic components. The objective of the standard is to provide a high effective thermal conductivity mounting s
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