IEC 61188-5-2-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.分立器件
IEC 61188-5-2-2003 标准详情
- 标准号：IEC 61188-5-2-2003
- 中文标题：印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.分立器件
- 英文标题：Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations; Discrete components
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2003-06
内容简介
PROVIDES INFORMATION ON LAND PATTERN GEOMETRIES USED FOR THE SURFACE ATTACHMENT OF DISCRETE ELECTRONIC COMPONENTS. PROVIDES THE APPROPRIATE SIZE, SHAPE AND TOLERANCES OF SURFACE MOUNT LAND PATTERNS TO ENSURE SUFFICIENT AREA FOR THE APPROPRIATE SOLDER
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