DIN EN 60749-20-2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果
DIN EN 60749-20-2010 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-20-2010
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果
- 英文标题：halbleiterbauelemente - mechanische und klimatische pruefverfahren - teil 20: bestaendigkeit kunststoffverkappter oberflaechenmontierbarer bauelemente (smd) gegenueber der kombinierten beanspruchung von feuchte und loetwaerme (iec 60749-20:2008); deu
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2010-04-01
内容简介
This test method provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.
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