IEC 60749-15-2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分： 通孔固定装置的耐焊接温度
IEC 60749-15-2010 标准详情
- 标准号：IEC 60749-15-2010
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分： 通孔固定装置的耐焊接温度
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 15: resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-10-28
内容简介
IEC 60749-15:2010 DESCRIBES A TEST USED TO DETERMINE WHETHER ENCAPSULATED SOLID STATE DEVICES USED FOR THROUGH-HOLE MOUNTING CAN WITHSTAND THE EFFECTS OF THE TEMPERATURE TO WHICH THEY ARE SUBJECTED DURING SOLDERING OF THEIR LEADS BY USING WAVE SOLDER
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